融资盘再度出现回流 反弹行情将逐步升温

　　上周沪指跌0.77%，创业板指跌0.81%，两融品种平均价格指数跌0.56%，两市日均成交金额较前周减少4%。两市融资余额至上周五约为9032亿元，较前周五净流入约21亿元，增幅约为0.24%。沪市融资盘净流入6亿元，深市净流入约15亿元。

　　上周融资盘再度流入，是4月中旬以来的第二次单周净流入，融资市场情绪开始回暖，交易品种围绕半年业绩预增的金融、白酒、饮料食品，龙头个股吸引融资盘进出。上周首只科创板个股进行申购，科创板新股上市后即可成为融资品种，且前五日无涨跌幅限制，激进型资金是否会大举参与，有待后观。

　　上周融资市场的平均维保比例的均值为266%，较前周的261%明显回升，上周五收至267%，显示两融市场的负债安全度已大幅回升。从过往数据看，连续两周持续回升，如果提升至270%以上，融资盘盈利状况将大幅改善，开仓力度将大幅提升，有机会转入加仓周期。

　　上周融资买入额为1849亿元，日均值为370亿元，较前周日均值下降2.3%。融资买入占成交比为8.1%，较前周的7.9%继续回升。融资买入额占融资余额比为4.1%，较前周的4.2%略有回落。上周热点围绕蓝筹金融、白酒、黄金、半导体等板块，热点较多，融资开仓力度高于5月份以来的平均水平。

　　上周偿还额为1828亿元，日均值为366亿元，较前周日均值下降3.8%，偿还降幅大于融资买入的降幅，情绪谨慎乐观，与大多数阶段性反弹行情的初期特征相符。

　　后市研判：7月份外围因素明朗，资金面宽松。中报披露期将至，反弹行情将逐步升温，投资者可关注中报业绩预增的科技类个股。(海通证券 刘然)