美股跌A股涨美芯片法案引发投资分歧

　　当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（下称《芯片法案》）。该法案总额2800亿美元（约合1.89万亿元人民币），预计将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。

　　白宫称，美国芯片生产巨头美光（Micron）即将宣布一项400亿美元的计划，推动在美国国内生产芯片；高通（Qualcomm）和格芯（Global Foundries）则将联合宣布，花费42亿美元扩建纽约上州的一处芯片工厂。

　　尽管《芯片法案》正式生效，但资本市场却没有表现强势。截至8月9日美股收盘，美国费城半导体指数（SOX.GI）全天下跌4.57%，纳斯达克指数下跌1.19%。

　　隔夜后的A股芯片股却表现强势。沾边Chiplet（芯粒）概念的大港股份（002077.SZ）完成了七连板，通达信芯片概念股中有11家公司涨停。

　　《芯谋研究》研究总监宋长庚对《财经》记者表示，《芯片法案》对于美国芯片类上市公司的影响分化，“对芯片设计类公司来说，能够从《芯片法案》中获得的好处不多。对芯片设备厂商来说影响也比较中性，因为该法案没有促进更多的芯片设备销售，只是需要建厂的公司多了一笔补贴。”

　　据白宫声明，《芯片法案》将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。该项立法还授权在未来十年内拨款约2000亿美元来促进美国科学研究，以更好地与中国竞争。

　　然而资本市场对《芯片法案》却有不同的解读。《芯片法案》签署后，美国芯片股低开低走，截至8月9日收盘，费城半导体指数的30只成分股全部下跌。

　　世界上最大的内存芯片制造商之一美光科技（，在8月9日盘前宣布下调今年四季度业绩指引。该公司预计，四季度经调整后营收将位于或低于此前预计的68亿美元至76亿美元的区间下沿，而市场预估为72.6亿美元。

　　该公司还预计将在2022财年四季度（截至2022年9月）以及2023财年一季度（截至2022年12月）面临充满挑战的市场环境，届时营收和利润率或连续大幅下滑，且2023财年一季度自由现金流或将转负。

　　美光科技市值652亿美元（约合4405.41亿元人民币），是《芯片法案》的直接获益者，为了响应《芯片法案》，该公司8月9日同时宣布了一项400亿美元的芯片制造投资计划，预计在2030年年底前投资400亿美元，分阶段在美国建立尖端存储器制造业务。

　　受上述消息影响，美光科技当日盘前跳水，盘中一度下跌接近6%，最终收报59.15美元/股，下跌3.74%。

　　美光科技不是唯一一个下调业绩预期的美国芯片股。在美光科技公布业绩指引的前一天，英伟达（NVDA.US）公布2023财年二季度初步数据，营收67亿美元，远低于市场预期的81亿美元，消息发布后英伟达股价下跌8%。

　　英伟达的竞争对手超威半导体（AMD.US）在此前也公布了该公司的2022财年二季度财报。报告显示，公司二季度营收为65.50亿美元，与去年同期的38.50亿美元相比增长70%；净利润为4.47亿美元，与去年同期的7.10亿美元相比下降37%；每股收益为0.27美元，与去年同期的0.58美元相比下降53%。消息发布后公司股价下跌7%，花旗银行将其目标价从110美元/股降至96美元/股，并保持对该股的中性评级。

　　老牌芯片厂商英特尔（INTC.US）的处境则更为悲观。7月29日，该公司公布了2022年二季度业绩，非公认会计准则下，公司净利润为11.81亿美元，同比下滑78.8%。公认会计准则下，净亏损4.54亿美元，上年同期为盈利50.61亿元，同比转亏。消息发布后英特尔股价下跌8%。

　　除了《芯片法案》，美国还在推动与日本、韩国、中国地区组成芯片四方联盟（Chip4）。不过非美公司似乎并没有得到太大好处，反而承接了美国芯片公司的危机。今年7月1日，据外媒报道，苹果、超威半导体、英特尔三大巨头同时对台积电下调订单数量，台积电对此没有回应。消息传出后，台积电当天下跌近7%。

　　“《芯片法案》更像是美国对本国芯片产业划下的一条底线。目前美国芯片的产能主要在亚洲地区，如果将来万一发生地缘争端，亚洲的产能就不能为美国所用，所以它必须拉拢各国家与地区，以保证本土芯片产能可以抵消这种不确定性。”宋长庚说。

　　但实际上，《芯片法案》并没有直接增加新的需求，“不是在美国建，就是在别的国家建，如果美国有补贴，厂商可能会选择在美国建厂，”宋长庚认为，这是存量需求的挪动，不是新增需求，因此不会对美国芯片上市公司的业绩产生短期增益。

　　与美国芯片股不同的是，被《芯片法案》围堵的中国半导体上市公司却在隔日继续表现强势。截至8月10日收盘，已储备TSV（硅通孔技术）、micro-bumping（微凸点）和RDL（重布线层）等芯片先进封装核心技术的大港股份完成七连板，60个交易日上涨了238.12%。

　　8月以来，Wind（万得）半导体与半导体生产设备指数上涨了6.25%，振幅9.75%。8月7日，浙商证券发布了一篇关于芯粒（Chiplet）的研究报告称，“Chiplet方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。国内芯片厂商可以通过采用Chiplet 方案来弥补国内先进制程产业链落后的劣势，通过先进封装来提升芯片性能。国内先进封装领域公司有望受益 Chiplet方案的发展。”大港股份正属于Chiplet概念。

　　浙商证券表示，Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。

　　外部因素方面，8月4日，美国众议院院长佩洛西窜访中国地区，引发了台海紧张情绪。紧接着8月9日,美国总统拜登签署了《芯片法案》，中国内地资本市场投资人预计芯片行业的国产替代进程将迎来一次加速。行业基本面的变化叠加外部环境，使得A股芯片板块成为市场亮点。

　　截至8月9日收盘，通达信芯片概念股中,共11只成分股涨停，Wind半导体与半导体生产设备指数中有5只成分股涨停。

　　“国产替代加速是明牌。《芯片法案》对中国的芯片产业链其实影响有限。实际上国内的芯片设计公司，尤其是消费芯片的设计，在国际上已经占有了一定的市场份额。中国芯片被‘卡脖子’主要卡在上游的设备和材料环节，预计将来这一部分国产替代的空间会很大。”宋长庚表示。