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科技早报 | 三星与工会加薪谈判破裂或致工人罢工 软银计划推动ARM赴美上市

记者 | 彭新

英特尔CEO:预计芯片供应将在2023年前保持紧张

2月9日晚间消息,英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张,2025-2030年供应形势才会有所好转,届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加,满足不断增长的需求和向新技术的更新换代。

Gelsinger称,“随着我们进入这个十年的下半叶,每年生产的先进光刻晶圆数量预计将翻番并继续保持增长。当汽车变得更加智能,晶圆行业必须摆脱对老技术的极端依赖,转向更现代的技术,通过产能扩张来解决供应链问题。”

三星与工会加薪谈判破裂或致工人罢工

近日,多家韩国媒体报道称,三星管理层与公司工会就2021年薪资问题未能达成协议,韩国三星电子即将迎来半个世纪以来的首次工人罢工。报道称,由于谈判未能达成,三星电子工会工人代表已经于2月4日下午3点向韩国劳动部下属的政府机构——韩国国家劳动关系委员会提出仲裁。

由于三星在全球消费电子、存储芯片、芯片代工领域地位举足轻重,市场担忧三星罢工或对市场形成冲击。

孙正义:计划推动ARM赴美上市

2月9日消息,软银集团会长兼社长孙正义8日接受媒体采访表示,ARM出售案受到全球IT企业反对,美英和欧盟等各国政府与监管机构显示出强烈担忧。孙正义称:“英伟达方面提出解决方案,我也相信能(让各国)同意,但不被理睬的情况最近持续了2-3个月。英伟达表示存在困难。坦率地说,我们并未想到会遭到如此的反对。”

孙正义表示,软银将以纳斯达克市场为中心,讨论使ARM在美国上市,“力争成为半导体行业的最大IPO。”孙正义指出,ARM客户的大部分都在美国硅谷拥有基地,公司营业收入最近数年持平,但自2021年度起开始增长。在增加工程师方面推进先行投资,开发的产品已开始不断出现。

MSCI中国A股在岸指数新纳入中国移动A股

2月10日消息,明晟公司公告称,新增到MSCI新兴市场指数的市值前三大公司为格力电器、天合光能、中国三峡可再生能源。新增中国移动、中伟新材料、东方基因等四只股票至MSCI中国A股在岸指数,新增格力电器、中伟新材料、陆金所ADR等五只股票至MSCI中国全股票指数。有关调整从2022年2月28日收盘后生效。

阿斯麦CEO:半导体行业供应还未过剩,需大量投资以增加产能

2月9日消息,阿斯麦首席执行官Peter Wennink周三表示,半导体行业需要大量投资来增加产能,目前还不存在供应过剩的危险。他表示,中国、欧盟、日本、韩国和美国的计划预计将使芯片行业的资本支出从2021年的1500亿美元增加一倍。他在致投资者的信中表示:“我们意识到,这引发了对潜在供应过剩的担忧。然而,我们认为半导体行业的显著增长前景确实需要大幅提高产能。”

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  • 编辑:夏学礼
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