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欧科云链:从芯片到云物联网:迈向Web 3.0的决定性一步

欧科云链:从芯片到云物联网:迈向Web 3.0的决定性一步

随着人工智能、大数据、区块链等科技手段的快速发展,物联网亦成为当下热词。但据相关报道指出,大多数物联网产品在设计上并不安全,而这也是物联网网络犯罪爆炸式增长的主要原因。一份报告显示,2019年上半年发生了29亿起网络事件。研究人员特别指出,物联网(IoT)的扩散以及Windows SMB是一个主要原因。通过芯片到云物联网的分散式技术,有可能是解决这些问题的钥匙。

物联网在消费者和商业技术层面带来了几乎无数的改进机会。个人用途包括智能家居和智能汽车。物联网为工业环境中的众多网络物理系统提供监视,并以前所未有的方式促进数据移动。

围绕物联网的猖獗的网络安全问题正在导致一些技术人员呼吁使用不同类型的架构。芯片到云物联网似乎是一种很有前途的方式,可以为所有人构建更安全,更有用和更分散的技术。

当前物联网安全出了什么问题?

到2030年,全球可能有500亿台互联网连接设备。其中包括智能手机、个人计算机、传感器以及工业世界中车辆和机器车队的嵌入式逻辑控制器。这些设备中的每一个都是一个互联网节点,其中任何一个都可能成为网络安全链中的薄弱环节。

目前构建物联网设备的方法从根本上不安全的原因有以下几个:

· 物联网设备通常缺乏运行板载安全工具的处理能力。

· 物联网设备的采用者经常无法更改出厂默认密码,黑客可以很容易地猜到这些密码。

· 物联网是一种相对不成熟的技术,没有经验的用户很容易错误地配置网络和设置。

尽管物联网设备的计算能力有限,但它们仍然可能感染恶意软件。尽管连接的机器和设备具有提高企业规划和维护响应能力的所有潜力,但它们可以为设施内部网和企业网络提供无人看守的后门。如果它们没有正确构建和部署,则尤其如此。这就是为什么IT专家经常细分网络,以隔离和隐藏物联网设备与组织的其他业务或访客流量。

然而,这仍然没有解决物联网的根本缺陷问题。人们需要重新思考物联网产品中的芯片如何与互联网以及彼此通信,以实现更强大的物联网安全性。

芯片到云是分散的物联网

芯片到云架构提供了一种创建安全、低能耗设备网络的方法,这些设备直接连接到物联网云平台。世界各地的组织都发现他们必须转向云优先的技术堆栈,但到目前为止,构建这种基础架构的集体努力是浪费的,低效的和不安全的。

IT专业人员保护物联网设备的传统途径是基于防火墙和其他不托管在机器本身上的安全产品。这是芯片到云架构试图解决的根本弱点。

物联网设备的主要弱点之一是它们缺乏计算能力和板载安全措施。由于以下几个功能,使用芯片到云物联网安全性构建的项目比其前身更强大,更安全,同时保持节能:

· 板载加密引擎

· 随机数生成器

· 足够的随机存取存储器 (RAM)

这些芯片组功能赋予了额外的安全福音。由于每个物联网节点的加密唯一性,黑客欺骗其身份并劫持其对更广泛业务网络的访问变得更加困难。

如果物联网的先前化身是Web 2.0的一部分,那么芯片到云物联网是迈向Web 3.0或“Web3”的决定性一步。活跃在这个新兴领域的技术专家承诺,这些设计原则将把权力平衡转移回数据移动的受益者——物联网设备的消费者或价值创造者——而不是集中式提供商。

在边缘收集的数据也可以在那里进行处理和使用。芯片到云通过消除边缘节点之间的流量停止和随时准备对信息采取行动的逻辑程序,使其比以往任何时候都更快。

“设计安全”一词适用于芯片到云的物联网架构。这种新一代工具旨在为新旧设备提供增值数据移动功能,就像当前的物联网一样。但是,芯片到云的芯片组仍然永久连接到云。这将大大提高资产可用性,并使节点、部门或设施之间的数字通信更加快速。

芯片到云如何分散物联网?

从本质上讲,它最分散的是安全协议。传统的物联网涉及在现有的,否则未受保护的连接设备云上放置防火墙和其他第三方保护。想象一下,一把伞保护着一个12口之家——或者试图这样做。

现在,想象一下同一个12口之家,但在倾盆大雨中,每个成员都有自己的雨伞。这是芯片到云的物联网。每个设备都拥有一个功能强大,单独保护的芯片组,使其成为比普通物联网设备更强大的链中环节。

芯片到云是分散的技术,因为每个节点都直接向云控制器或分析程序报告,而不是中介。这代表了在安全方面的另一个胜利,以及一种在数据包在接收者之间移动时减少延迟和损失的方法。

芯片到云之后会发生什么?

最近的全球事件正在广泛地对云技术进行大规模投资,特别是对芯片到云架构的投资。公司和组织需要数据来支持他们的客户关系门户、企业规划工具和机器维护平台,而物联网可以提供这些数据。

然而,即使使用芯片到云技术,物联网也不够安全。组织需要针对每项新 IT 投资的详细设备管理协议、专注于安全警戒和培训的文化,以及明智地选择技术合作伙伴的专业知识。

从这里继续向Web 3.0过渡。随着时间的推移,芯片到云可能会与其他Web 3.0技术(如区块链)结合并结合,以进一步增强其实用性和安全稳健性。看看世界上真正的价值创造者如何利用这些强大的新工具做些什么将会很有趣。

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