曝骁龙8Gen2将于11月发布：4nm工艺+X3大核，架构新调整

众所周知，今年高通提前发布了骁龙8+ Gen1处理器，之后便有业内人士推测高通在年底的迭代旗舰芯片也会提前发布。果然，目前相关的爆料信息指出新一代骁龙8Gen2的发布时间将定在今年11月中旬，相比往年提前大约20天的时间，除了时间提前之外，新一代骁龙8Gen2还将带来架构的升级以及整体性能的进一步提升。

6月27日消息，有相关的业内人士爆料指出，高通公司目前已经拟定了2022下半年的重要会议进行时间，其中备受关注的「骁龙技术峰会」将定于11月14日-17日举行，相比往年提前了大约20天时间。按照惯例，在骁龙技术峰会上高通将发布最新的骁龙旗舰平台，也就是骁龙8Gen2处理器。

目前，搭载骁龙8+ Gen1的新机已经发布在即，从雷军对骁龙8+ Gen1的评价来看，这款芯片已经比骁龙8Gen1要提升不少，性能和功耗表现值得期待。而爆料消息指出，将在年底发布的骁龙8Gen2还会有更进一步的提升，这个提升体现在架构、性能、功耗三方面。

据悉，骁龙8Gen2的产品型号为SM8550，采用台积电4nm制程工艺，CPU仍然采用八核设计，不过架构有做出升级调整，此次的八核架构为一个X3超级大核心 + 两个A720大核 + 两个A710大核 + 三个A510小核组成，1个超大核+4个大核的调整将为骁龙8Gen2带来强劲的性能表现。

GPU方面，骁龙8Gen2将采用Adreno 740，相比骁龙8Gen1的GPU性能进一步提升。此外，在5G调制解调器方面，目前高通已经公布了最新的X70，也将会集成到骁龙8Gen2当中。

可以预见的是，在高通骁龙8Gen2提前发布之后，相关的新机也会跟着提前推出，这样一来，在2022农历年的除夕到来之前，智能手机市场有望迎来一波新机潮。

综合来看，2022上半年的智能手机市场可谓是风起云涌，骁龙8Gen1和天玑9000这两款旗舰芯片的竞争以及各自的市场表现，都说明了目前消费者对于产品的实际体验特别重视，电子产品并不能单纯只看纸面数据，用户的实际体验才是重中之重。因此，高通提前推出性能与功能进一步升级完善的骁龙8+Gen1，此举受到了许多用户的肯定，而在年底高通也将提前推出迭代旗舰产品骁龙8Gen2，整体架构和性能都有所提升，这对于用户来说无疑是一个好消息。